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BAT們扎堆跨界競爭互聯(lián)網(wǎng)大廠為何戀上“自研芯片”

2021-11-04 10:31:39 來源：北京日報(bào)

本報(bào)記者袁璐

芯片領(lǐng)域正成為各大互聯(lián)網(wǎng)大廠扎堆“跨界”的競爭高地。昨天，騰訊首次公布三款自研芯片，面向AI計(jì)算、視頻處理和高性能網(wǎng)絡(luò)。“芯片是硬件中最核心的部分，也是產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)最核心的基礎(chǔ)設(shè)施。”騰訊高級(jí)執(zhí)行副總裁湯道生透露，騰訊會(huì)一直進(jìn)行積極探索，并做長期投入。

記者注意到，在此次騰訊宣布進(jìn)軍自研芯片前，百度、阿里均已入局自研芯片賽道，字節(jié)跳動(dòng)也低調(diào)啟動(dòng)芯片業(yè)務(wù)。互聯(lián)網(wǎng)大廠為何紛紛扎堆布局“自研芯片”？業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，隨著軟硬一體化的趨勢越來越明顯，產(chǎn)業(yè)對底層芯片計(jì)算能力的需求正“噴薄而出”。

騰訊首次披露三款自研芯片

昨天，騰訊在2021數(shù)字生態(tài)大會(huì)上首次披露了芯片的相關(guān)進(jìn)展。騰訊自研芯片包括AI推理芯片“紫霄”、視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄海”和智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”。此外，騰訊還正式宣布了云原生操作系統(tǒng)“遨馳”。

騰訊云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬表示，騰訊在幾年前組建了芯片團(tuán)隊(duì)，目前騰訊AI推理芯片“紫霄”性能相比業(yè)界提升100%，已經(jīng)流片成功并順利點(diǎn)亮。這意味著“紫霄”已可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，騰訊方面披露，自研的視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄海”，壓縮率比業(yè)界芯片提升30%以上，智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”相比起業(yè)界產(chǎn)品性能提升了4倍。

騰訊為何布局自研芯片？邱躍鵬透露，騰訊云正在海量算力、實(shí)時(shí)分析、極致傳輸三個(gè)方向上，不斷夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，而芯片是產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)最核心的基礎(chǔ)設(shè)施。面向AI計(jì)算、視頻處理、高性能網(wǎng)絡(luò)這三個(gè)存在強(qiáng)烈需求的場景，騰訊進(jìn)行了芯片研發(fā)。

據(jù)悉，騰訊采用了生態(tài)共建的模式，把芯片的定制化能力和軟件的定制化能力結(jié)合起來。“目前，我們已經(jīng)與多家芯片企業(yè)深度合作，推出了星星海服務(wù)器。過去一年，星星海快速迭代，支持全平臺(tái)、多場景，規(guī)模增長高達(dá)400倍，成為了業(yè)內(nèi)上線后增長最快的服務(wù)器。”邱躍鵬說。

除了此次公布自研芯片外，記者注意到，騰訊之前曾投資云端AI芯片企業(yè)燧原科技。

在2021世界人工智能大會(huì)上，燧原推出第二代通用人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”，并預(yù)計(jì)于今年年底量產(chǎn)。騰訊2020年還成立了專注芯片研發(fā)的蓬萊實(shí)驗(yàn)室，旨在實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證全覆蓋。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭扎堆芯片賽道

比起騰訊，BAT三巨頭中的百度、阿里在自研芯片賽道上的動(dòng)作更快一些。2018年7月，百度在AI開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了自研的中國第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818-300和推理芯片昆侖818-100。

“市場上現(xiàn)有的解決方案和技術(shù)不能夠滿足其對AI算力的要求，是百度決定自己研發(fā)芯片的原因。”彼時(shí)，百度創(chuàng)始人、董事長李彥宏表示，“昆侖芯片的計(jì)算能力跟原來用FPGA做的芯片相比，計(jì)算能力有30倍左右的提升，可適用于語音、圖像、自動(dòng)駕駛等很多方面。”

8月18日，李彥宏在“百度世界2021”大會(huì)上正式宣布，百度自主研發(fā)的第二代AI通用芯片“昆侖2代云端AI芯片”實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)介紹，該芯片采用全球領(lǐng)先的7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構(gòu)，相比第一代性能提升2至3倍。除昆侖陣列外，百度發(fā)布的遠(yuǎn)場語音交互芯片百度鴻鵠目前也在家電行業(yè)中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并以車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，為智能硬件或汽車領(lǐng)域發(fā)展提供發(fā)揮空間。

無獨(dú)有偶，阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)等互聯(lián)網(wǎng)大廠的觸角也都開始往上游芯片延伸。10月19日，在2021云棲大會(huì)現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。阿里巴巴方面表示，該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。不過，阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長張建鋒表示，倚天710芯片不出售，主要供阿里云自用。

除了接連投資光舟半導(dǎo)體和上海云脈芯聯(lián)等芯片公司，字節(jié)跳動(dòng)也在計(jì)劃開發(fā)半導(dǎo)體，重點(diǎn)方向是云端AI芯片和ARM服務(wù)器芯片。據(jù)悉，字節(jié)跳動(dòng)正在積極組建AI芯片團(tuán)隊(duì)，目前在各大招聘平臺(tái)上已有不少芯片相關(guān)職位。

產(chǎn)業(yè)趨勢倒逼大廠自研芯片

“BAT們扎堆入局芯片，可以說是順應(yīng)市場趨勢，但更確切的說法是：產(chǎn)業(yè)趨勢正倒逼企業(yè)加入自研芯片潮流。”一位AI創(chuàng)業(yè)公司投資人告訴記者，對互聯(lián)網(wǎng)科技公司來說，軟件只是引擎，想發(fā)展技術(shù)護(hù)城河，必須彌補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)這個(gè)關(guān)鍵短板。邱躍鵬也坦言：“隨著云計(jì)算行業(yè)的發(fā)展，軟硬一體化的趨勢越來越明顯，軟件定義硬件勢不可擋。”

AI芯片公司寒武紀(jì)也在年報(bào)中側(cè)面回答了巨頭為何扎堆入局造芯。“隨著當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)普遍應(yīng)用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，對于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn)，與CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片相比，通用型智能芯片能更好地匹配和支持人工智能算法中的關(guān)鍵運(yùn)算操作，在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。”

不過，寒武紀(jì)方面表示，通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù)，技術(shù)難度高、涉及方向廣，是一個(gè)極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程。“目前從事該領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)的企業(yè)數(shù)量較少，以國際集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)及人工智能芯片初創(chuàng)公司為主。”

記者注意到，相比通用芯片，目前互聯(lián)網(wǎng)大廠們轟轟烈烈的造芯運(yùn)動(dòng)仍停留在“設(shè)計(jì)＋應(yīng)用”層面，主要供自家業(yè)務(wù)使用。“無論是騰訊、阿里還是百度的芯片，實(shí)際上都是專用芯片，生產(chǎn)量相比通用芯片非常小，具體落地到制造層面也是代工為主。”文淵智庫創(chuàng)始人王超直言，這種芯片解決不了目前手機(jī)、汽車等領(lǐng)域面臨的“芯片荒”問題，也突破不了中國芯片產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”問題。

“芯片是全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)物，目前互聯(lián)網(wǎng)大廠‘造芯’仍集中在芯片設(shè)計(jì)方面，而在芯片制造設(shè)備、芯片制造軟件等其他環(huán)節(jié)依然要依賴產(chǎn)業(yè)鏈中的其他企業(yè)。”中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長盤和林表示，未來互聯(lián)網(wǎng)大廠在個(gè)性化滿足自身芯片需求的同時(shí)，也應(yīng)考慮投資支持國產(chǎn)芯片的其他環(huán)節(jié)，助力芯片國產(chǎn)化的實(shí)現(xiàn)。

標(biāo)簽：網(wǎng)大互聯(lián) 戀上