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在5G商用落地關(guān)鍵節(jié)點頭部手機(jī)公司的火藥味讓市場更加激烈

2021-11-23 10:07:13 來源：第一財經(jīng)

[ 調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長31%。 ]

一顆指甲大小的芯片上，聚集了來自全球的頂尖技術(shù)公司，而在進(jìn)入5G商用落地的關(guān)鍵節(jié)點，頭部手機(jī)芯片公司之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場競爭變得更加激烈。

11月19日，在高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機(jī)芯片。有消息稱，12月初，高通也將發(fā)布采用4nm制程的芯片，命名為驍龍898。

在業(yè)內(nèi)看來，這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截和”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

“5G芯片市場開始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn)，就像手機(jī)廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進(jìn)制程的較量。”一家國產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人對記者表示，除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對先進(jìn)制程的投資力度，三星有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品，而過往盤踞在中低端芯片市場的展銳也已開始了6nm EUV5G SoC的量產(chǎn)。

5G芯片補(bǔ)位戰(zhàn)開啟

5G手機(jī)酣戰(zhàn)，芯片廠商們也在暗自較勁。

2019年，作為5G手機(jī)的開端之年，華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科則與高通爭奪全球5G旗艦移動平臺領(lǐng)先者的頭銜，在7nm工藝上“碰撞不斷”。

“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢。從終端產(chǎn)品上市時間來看，才能看出來誰是全球第一家發(fā)布集成5G基帶芯片的廠商。”當(dāng)時，華為的一位芯片負(fù)責(zé)人對記者表示，在基帶芯片上，華為第一次走到了世界領(lǐng)先水平。

兩年過去了，手機(jī)芯片的迭代也從7nm逐漸進(jìn)入4nm時代，但華為面向高端市場的自研芯片“麒麟”因外部原因無法繼續(xù)制造。華為留下的手機(jī)市場也逐漸被蘋果以及多家安卓手機(jī)分食，以此帶動5G芯片需求量大大提升。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，5G手機(jī)出貨量同比增長近4倍。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。

聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在一場采訪中對記者表示，2021年聯(lián)發(fā)科營收將達(dá)170億美元，約為2019年80億美元的2倍，凈利預(yù)計將達(dá)到2019年的5倍。

高通則在此前舉行的投資者會議上預(yù)計，在2021財年第四財季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。

而在三星和展銳的最新財報中，前者創(chuàng)下了近幾個季度以來的最高營收水平，其中芯片業(yè)務(wù)占總收入的一半以上，后者的5G手機(jī)業(yè)務(wù)銷量收入同比增長1458%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)銷售收入同比增長364%。

誰能成為首個4nm量產(chǎn)芯片廠商

在半導(dǎo)體制造中，制程工藝代表著芯片的先進(jìn)程度，通常來說，數(shù)字越小，代表的工藝越先進(jìn)。

“每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機(jī)廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案。”中國臺灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師對記者表示，從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝，而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場話語權(quán)，因此這一領(lǐng)域的競爭也尤為激烈。

上述分析師對記者表示，目前有望在4nm工藝上量產(chǎn)的芯片廠商主要是高通以及聯(lián)發(fā)科。“12月初，高通將會發(fā)布4nm芯片的進(jìn)展，在發(fā)布時間上，與聯(lián)發(fā)科只相差了半個月時間，但從量產(chǎn)的時間表看，目前很難判斷哪一家的產(chǎn)品會在終端市場進(jìn)行量產(chǎn)首發(fā)。”

而在目前已經(jīng)公布的消息中，聯(lián)發(fā)科稱天璣9000有望在明年第一季度量產(chǎn)商用，預(yù)計小米、OPPO等廠商將會搭載。

雖然高通尚未發(fā)布其旗艦芯片，但在此前的投資者會議中，高通稱小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年與其在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域合作。“三星將在2022年在多個終端設(shè)備中采用驍龍移動平臺。”高通負(fù)責(zé)人表示。

受制于工藝的難度和量產(chǎn)爬坡時間較長，采用先進(jìn)制程的芯片需要投入大量的資金與時間沉淀。在聯(lián)發(fā)科與高通“拼搶”高端芯片市場的同時，展銳則在中端市場對5G芯片發(fā)起了進(jìn)攻。

紫光展銳CEO楚慶曾表示，展銳的定位不是技術(shù)先鋒廠商。對于芯片制造而言，工藝越先進(jìn)，產(chǎn)品往往試錯成本也更高。在高通、三星、聯(lián)發(fā)科采用5nm甚至4nm時，以中低端市場為主的展銳5G手機(jī)芯片采用臺積電6nm制程。

不過，與3G、4G相比，楚慶認(rèn)為，展銳在5G時代的差距在縮小。“我們有一個技術(shù)追趕的計劃。2020年5月15日，我們發(fā)布了首套5G的套片，跟一線廠商的差距在6個月之內(nèi)。T7520在春節(jié)前也回到了我們的實驗室，這塊芯片是我們第二套5G芯片，已經(jīng)快做到一年一代了。”

在2021展銳線上生態(tài)峰會上，紫光展銳執(zhí)行副總裁、消費電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨介紹稱，搭載展銳最新6nm5G芯片的手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)調(diào)試的階段，很快可以在市場中看到。

“芯片市場的殘酷在于沒有常勝將軍，腰部廠商向高端市場突圍的同時，后面的廠商也在不斷向上追趕，唯有不斷地投入，才能看到新的跑道。”上述分析師對記者表示。

標(biāo)簽： 5G商用 5G芯片市場手機(jī)廠商芯片廠商